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新品速递 | Cupracid® TP5，强化孔角镀铜新标准
不同的孔角强度对线路构建会产生很大的分别。然而对安美特来说，在构建铜导体结构的过程中，孔角强度都是一贯的优异。就像赛车一样，需要卓越的技能和特点才能获得出色的表现。 安美特最新镀铜工艺Cupraci ...查看更多
表面预处理是光刻技术成功的第一步
简介 光刻工艺可形成面板上的电路。众所周知，制造高密度和超高密度电路使用的成像工艺在过去十年取得了长足的进步；客户需要更精细的线宽和线距，并且更加关注高阶封装基板的生产制造，这项技术很合乎时宜地出现 ...查看更多
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试用、测试和认可：卷材与直接成像
挠性印制电路(Flexible Printed Circuits，简称FPC)已在PCB制造领域得到广泛应用。I-Connect007编辑团队采访了Altix公司的Alexis Guilbert、Da ...查看更多
试用、测试和认可：卷材与直接成像
挠性印制电路(Flexible Printed Circuits，简称FPC)已在PCB制造领域得到广泛应用。I-Connect007编辑团队采访了Altix公司的Alexis Guilbert、Da ...查看更多
罗杰斯技术文章 | 铜在电力电子中的广泛应用
前言 对于功率半导体器件来说，硅是最常见的元素，然而由于铜的高导电性，对于印刷电路板（PCB）和陶瓷基板上的基板来说，铜是最佳选择。由于铜的导热率，所以铜成为基板和散热底板最常用的材料。而且，铜对于 ...查看更多
独家报道：EIPC线上研讨会，汽车电子技术领域新型激光制造工艺
EIPC Technical Snapshot线上研讨会 汽车电子技术领域新型激光制造工艺 “夏天结束了，现在又该回归工作了！”这是9月14日第18届EIPC Techni ...查看更多
